PRODUCTRONICA, München, vom 13. bis 16. November 2007

Halle B4 Stand 126

Diamanten fräsen, trennen und ritzen Leiterplattenmaterialien (PCB)

Erstmals wurden Diamantwerkzeuge als Weltneuheit von LACH DIAMANT auf der Productronica 1977 vorgestellt.

Heute gehören Diamant-Werkzeuge für die Bearbeitung von PCB längst zum Stand der Technik und haben erfolgreich ihren Beitrag zur Miniaturisierung in der Elektronik-Industrie beigetragen.

LACH DIAMANT wird auch die diesjährige PRODUCTRONICA als Plattform zur Vorstellung von Innovationen nutzen.

Neu und erstmals präsentiert LACH DIAMANT

Das Kombi-Dia-Werkzeug für Multilayer eine Weltneuheit entwickelt für die Kantenbearbeitung von Multilayer-Leiterplatten sowie für das Ansenken von „Target“ bzw. Freifräsen von „Passermarken“.

Vorteil: große Zeiteinsparung

Diamant-Profilfräser

gleich gebauten Hartmetall-Werkzeugen um das 20-fach an Standzeit überlegen zum Anfasen von FR4 und HF-Leiterplatten mit Goldsteckerzunge –
gesteigerte Vorschubgeschwindigkeiten

Diamant-Schaftfräser

Eine Neuentwicklung zum Freifräsen von „Passermarken“ an Multilayer-Leiterplatten für besonders hohe Standzeiten

Diamant-Kerbritzfräser

Die Highlights im LACH DIAMANT-PCB-Programm –weiter entwickelt für das optimale wirtschaftliche Ritzen von Vollkupfer- und von Aluminium-Leiterplatten, die ein- oder beidseitig mit Kupferfolie beschichtet sind.

Hartmetall-Werkzeugprogramm

Neu ist der neu entwickelte Sägentyp aus VHM mit Schnittbreite 0,3 mm für das Präzisionstrennen von FR4-Leiterplatten sowie beschichteten PCB.

Sie sind recht herzlich auf den LACH DIAMANT Messestand eingeladen.